MTSシリーズ スペクトル共焦点3Dトポグラフィー測定システム
MTSシリーズは、高度なスペクトル共焦点技術を駆使した非接触3D表面測定により、最大20nmの優れたZ軸分解能を実現します。0.1μm精度のリニアモータープラットフォーム、自動スキャン機能、そしてマルチマテリアル対応を特長としています。半導体バンプ検査、溝測定、レーザーマーク解析など、様々なアプリケーションに対応しています。独自のソフトウェアとAIアルゴリズムを統合し、効率的なデータ処理とリアルタイムレポート作成を実現します。電子機器、自動車、半導体業界における精密製造品質管理に最適です。
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テクノロジーの概要
MTSシリーズは、光分散原理を用いて距離と波長の正確な対応を確立するスペクトル共焦点技術を採用した、3D表面計測における画期的な製品です。この先進的なシステムは、透明/不透明材料、反射面、着色試料など、様々な材料表面の高精度測定を可能にします。従来の測定方法とは異なり、MTSシステムはZ軸スキャンを必要としないため、より高速で正確な測定結果が得られます。
コア技術は、白色光を光軸に沿って異なる距離に集光し、焦点においてすべての可視光帯域をカバーする高度な光学システムを採用しています。この革新的なアプローチにより、従来の測定技術の限界を克服し、困難な測定シナリオにおいても優れた性能を発揮します。
主な技術的利点

高精度測定機能
MTSシリーズは、Z軸分解能20nm、精度±80nmという卓越した測定精度を実現します。X軸とY軸の両方に高精度格子スケール(0.1μm)を搭載し、卓越した位置決め精度を実現します。スペクトル共焦点センサー技術により、同軸測定が可能になり、影の影響を排除し、反射面では最大45°、拡散面では最大80°の傾斜角を持つ表面の測定が可能です。
高度なモーションシステム
このシステムは、350×350mmの標準移動範囲を持つ4軸リニアモーター駆動プラットフォームを搭載し、最大80mm/sのスキャン速度を実現します。XY軸の位置決め精度は±0.3μm、繰り返し精度は±0.15μmです。Z軸は5mmの移動量で±0.2μmの位置決め精度を実現し、この高速精密移動システムにより、従来のネジ駆動プラットフォームと比較して測定効率が大幅に向上します。
多様な素材への適合性
MTSシステムの大きな利点は、調整なしで多様な材料を測定できることです。この技術は、不透明/透明材料、拡散/反射面、吸収性材料、着色試料、そして粗面/研磨面の両方に対応しています。この汎用性により、複雑なセットアップ手順を必要とせず、様々な産業用途に適しています。
システムコンポーネントと仕様
光モジュール構成
このシステムは、0.2mmから10.6mmまでの測定範囲と、ラインあたり192~1200点の測定ポイントに対応した複数の構成オプションを提供しています。スポット径は最小2μmまで対応可能で、優れた横方向分解能を備えたモデルは、特定のアプリケーション要件に対応します。また、高速アプリケーション向けには36,000Hzのサンプリングレートを実現しています。
ソフトウェアと分析機能
統合ソフトウェアシステムは、長さ、幅、高さ、角度、体積計算など、2Dおよび3D測定のための包括的な分析ツールを提供します。システムは複数の形式での自動レポート作成をサポートし、Q-DTSデータ相互接続プラットフォームおよびAvocado AI画像解析プラットフォームと統合することで、機能強化を図ることができます。
アプリケーションシナリオ
半導体産業
MTSシリーズは、バンプ高さ測定、溝深さ/幅解析、ウェーハ検査など、半導体アプリケーションにおいて優れた性能を発揮します。高い精度と優れた機能により、チップ製造およびパッケージングプロセスにおける品質管理に最適です。
電子機器製造
このシステムは、PCBおよび電子部品の検査において、回路パターン、はんだ接合部の品質、部品の平坦性などを確実に測定します。非接触測定方式により、繊細な電子部品に損傷を与えることはありません。
自動車および精密工学
この技術は、自動車部品の検査、機械部品の測定、表面品質評価など、様々な精密工学分野に適用できます。このシステムは様々な表面タイプに対応できるため、多様な製造アプリケーションで価値を発揮します。

カスタマイズと統合
MTSシリーズは、大型プラットフォームや専用ソフトウェア機能など、幅広いカスタマイズオプションをサポートしています。Q-DTSプラットフォームを介して既存の製造実行システム(MES)と統合することで、リアルタイムのデータ交換とプロセス最適化を実現します。モジュール設計により、計測要件の変化に応じて将来的なアップグレードや拡張が可能です。
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