ワイヤーボンダー
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ワイヤーボンダー

• ダブルドライブ制御モード。
• 大理石のプラットフォーム。
• 溶接品質監視システム。
• 非破壊引張試験。
• 磁気スプリング補正技術。
• 高ピクセルGBSデバイス。

ワイヤーボンダー

Wire Bonder


アイテム

パラメータ

線径

8~2万

頻度

80±1.5kHz/60±1.5kHz

XY軸

リニアモーター、分解能:0.1μm、再現性:3σで±3.0μm

溶接エリア

300×300mm²、Y軸はカスタマイズ可能

Z軸

円形リニアモーター、ストローク50mm、分解能0.1μm

回転軸

サーボモーター、ストローク±220°、分解能0.0096°

読み込みモード

ビン/フローライン/モジュール式および完全自動化システム

溶接モード

フロントカットまたはバックカット

溶接能力

プログラム可能: 50~5000g、精度: <175g±5g、>175g±3%


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