AX9500 Visionシリーズ 3Dオフライン検査システム

AX9500 Visionシリーズは、160kV開放型X線源、≤1μmの分解能、2500倍の倍率を備えた高度な3Dオフライン検査を提供します。7軸モーション、PCT/ACTスキャン、そして気泡測定と欠陥解析のための自動ナビゲーションソフトウェアを搭載しています。BGA、自動車部品、新エネルギー部品、セラミックスなどに対応しています。安全性-com搭載<0.5μSv/h radiation, emergency stop buttons, and dual scanning modes (ACT/PCT). Ideal for high-accuracy quality control in electronics, manufacturing, and special industries.

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AX9500 Visionシリーズの紹介

AX9500 Visionシリーズは、最先端のX線イメージング技術とインテリジェントソフトウェアを組み合わせ、高精度な内部欠陥検出を実現する、非破壊3D工業検査における画期的な製品です。マイクロエレクトロニクスから自動車製造まで、幅広い用途向けに設計されたこのシステムは、高出力オープンX線源（最大160kV）と高度な再構成アルゴリズムを駆使し、サブミクロンの解像度を実現します。オフライン操作モードは、研究室や生産環境への柔軟性を確保し、ワークフローの効率性を損なうことなく包括的な分析を提供します。ユニコンプテクノロジー（証券コード：531）のポートフォリオに含まれるAX9500は、FDAの放射線安全ガイドラインを含む厳格な国際基準を満たしており、妥協のない品質保証が求められる分野にとって信頼できるソリューションとなっています。

High-Precision Industrial X-Ray CT Detection Solution

コア技術仕様

AX9500は、2D、2.5D、3Dの画像撮影モードに対応した堅牢なX線画像撮影システムを統合しています。主な仕様は以下のとおりです。

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X線源: 最大電圧160kV、出力15Wのオープン型設計で、高密度材料の深部浸透を可能にします。
検出器: 高解像度フラットパネル検出器 (FPD) により、細部まで鮮明に映し出します。
画像解像度: ≤1μm、亀裂や空隙などのミクロン規模の欠陥の検出が可能。
倍率: 標準 2500 倍、詳細な分析のために 7500 倍の複合倍率まで拡張可能。
ステージシステム580mm（X）×（Y）の広いローディングエリアを備え、最大3D検査領域はPCTモードで470mm×500mm、ACTモードで100mm×200mmです。ステージは、標準治具を使用した場合、最大10kg（PCTモード）または500g（ACTモード）までの重量に対応します。

応用分野とケーススタディ

AX9500 はさまざまな業界にサービスを提供しています。

エレクトロニクスBGA、CSP、フリップチップ、LED部品のはんだ付け不良やボイドを検査します。例えば、半導体パッケージの微小クラックを特定することで、民生用電子機器の故障率を低減します。
自動車と新エネルギー: アルミダイカスト、成形プラスチック、バッテリー部品の多孔性や介在物を分析し、電気自動車の信頼性を確保します。
専門分野: セラミックおよび複合材料を取り扱い、完全性を損なう内部欠陥を検出します。

事例としては、自動車部品の3Dスキャンによる隠れた亀裂の検出や、PCBアセンブリの2D/2.5D検査によるはんだブリッジの検出などが挙げられます。このシステムは汎用性が高く、カスタマイズ可能なソフトウェアテンプレートによって、サンプルの様々な形状にも対応可能です。

#### 安全性とコンプライアンス

安全性は設計に組み込まれており、放射線漏洩量は遮蔽された筐体とインターロックシステムにより、FDAの制限値1μSv/hを大きく下回る0.5μSv/h以下に制御されています。緊急停止ボタンはすべての動作を即座に停止し、安全ロックは使用中にドアが開かれた場合にX線源を停止します。これらの機能とUnicompの認証（CE、ISOなど）により、AX9500は医療機器製造などの規制環境に適しています。