本社-100D 低速精密切断機

製品説明

本社-100Dは、金属、複合材料、プラスチック、電子部品、生物材料、セラミックス、鉱物サンプル、その他の繊細な試料など、小型、軟質、脆性、または不規則な材料の切断に特化して設計された、経済的でコンパクトな低速精密切断機です。薄膜サンプルの作製にも広く使用されています。

本機は、コード制御された重量制御送りシステムを採用しており、切断完了後に自動的に停止します。デュアルポイント分離システムにより、切断厚さを微調整でき、高精度な切断が可能です。低速ダイヤモンドブレードは熱損傷を最小限に抑え、組織変形を防ぎ、金属組織観察に最適な表面品質を実現します。

切断中は、付属のモバイルクーラントタンクが継続的な潤滑と冷却を提供し、サンプルとダイヤモンドホイールを完全に保護しながら、ブレードから切削屑を遠ざけます。コンパクトな構造、省スペース、そしてユーザーフレンドリーなタッチスクリーンインターフェースにより、研究所、大学、研究センター、そして産業用金属組織学部門など、様々な用途に最適です。

製品の利点

• 低速精密切断（50～1000 回転数）
  熱の発生を最小限に抑え、微細構造を保護し、壊れやすい材料を保全します。

• ダイヤモンド切断刃 φ100 × 0.3 × φ12.7 んん
  微小標本や、ひび割れや焼けが発生しやすい材料に最適です。

• 調整可能な重力供給（0～450 g）
  サンプルの硬度に応じて極めて微細な切削力の制御が可能です。

• 高精度変位システム（0～25 んん、0.01 mmの分解能）
  正確な位置決めと繰り返し可能なサンプル厚さを保証します。

• 切断後の自動停止
  過剰切断を防止し、作業の安全性を向上します。

• タッチスクリーン操作
  あらゆる経験レベルに合わせて、速度、送り、測定の設定を簡素化します。

• 水冷システム
  刃の摩耗を減らし、切断効率を向上させ、試料の完全性を維持します。

• コンパクト設計（335 × 330 × 365 んん、わずか30 kg）
  スペースが限られている研究室に適しています。

• 切断能力：25mm
  ほとんどの金属組織小規模サンプルの準備をサポートします。

適用範囲

本社-100D は、金属組織研究室、大学、研究機関、故障解析部門、半導体および電子部品の切断、生物学的サンプルの準備、セラミックのスライス、鉱物サンプルの準備、およびクリーンで正確、損傷の少ない切断を必要とするあらゆる用途で広く使用されています。

技術仕様

構成リスト