HMP-1BC 全自動真空研削・研磨機

製品説明

HMP-1BC全自動真空研削・研磨機は、研削、研磨、洗浄をコンパクトな自動化システムに統合しています。真空チャックと真空ポンプモジュールを特別に装備し、結晶、ウェハー、レンズ、ガラス板、繊細で脆いサンプルなど、壊れやすい超薄板材料の加工に最適です。タッチスクリーン制御とダイレクトドライブモーターを採用し、スムーズな回転、低騒音、長寿命、信頼性の高い性能を実現します。研磨速度は材料に合わせて自由に調整でき、自動固定圧力制御により均一なサンプル処理を保証します。内蔵の洗浄機能、過負荷保護機能、そして直感的な操作性を備えたHMP-1BCは、産業実験室、研究機関、金属組織試料作製センターで広く使用されています。

製品の利点

1. ベースは軽量、耐久性、耐振動性を考慮してアルミニウム合金で鋳造されています。

2. 成形された ABS ボディは、すっきりとしたモダンな外観と強力な耐腐食性を備えています。

3. 完全なアルミニウム内部チャンバー設計により、保護性と耐用年数が向上します。

4. タッチスクリーン インターフェースにより、直感的で効率的な操作が可能になります。

5. 固定圧力モードにより、一貫性の高いサンプル準備が可能になります。

6. 統合された真空システムにより、薄く壊れやすいサンプルを安定して固定できます。

7. 無段階速度制御（100～1000 r/分）により、さまざまな研磨ニーズに対応します。

8. 4段階固定速度（300/500/800/1000r/分）により素早い切り替えが可能です。

9. 自動クリーニングにより残留物が除去され、研磨品質が向上します。

10. 高速呼び出しと再現性を実現するマルチグループ プロセス ストレージをサポートします。

11. オプションの自動ドリップシステムにより、スラリーの分配効率が向上します。

12. ウエハ、鏡、ガラスなどの極薄の壊れやすいものの研磨が可能です。

13. 調整可能なタイミング制御 (0 ～ 99 分) により、正確なワークフロー サイクルが可能になります。

14. ダイレクトドライブモーターにより、安定性、低騒音、長寿命が保証されます。

15. 緊急停止ボタンにより操作の安全性が向上します。

適用範囲

精密な準備を必要とする結晶ウェーハ、光学レンズ、ガラス基板、半導体薄板、コーティング、小型標本、金属組織サンプルなどの脆くて壊れやすい材料に適しています。

技術仕様