HMP-1BC 自動真空研削研磨機

製品説明

HMP-1BC全自動真空研削・研磨機は、研削、研磨、洗浄をコンパクトな自動システムに統合した装置です。真空チャックと真空ポンプモジュールを特別に装備しており、結晶、ウェハー、レンズ、ガラス板、繊細な脆性試料など、脆く薄い材料の加工に最適です。タッチスクリーン制御とダイレクトドライブモーターを採用することで、スムーズな回転、低騒音、長寿命、そして信頼性の高い性能を実現しています。研磨速度は材料に応じて自由に調整でき、自動固定圧力制御により試料の均一な処理を保証します。内蔵の洗浄機能、過負荷保護、直感的な操作性を備えたHMP-1BCは、産業研究所、研究機関、金属組織試料作製センターなどで幅広く使用されています。

製品の利点

1. ベース部分は軽量性、耐久性、耐振動性を考慮してアルミニウム合金で鋳造されている。

2. 成形ABS樹脂製のボディは、すっきりとしたモダンな外観と優れた耐腐食性を備えています。

3. 内部チャンバーを全面アルミニウム製にすることで、保護性能と耐用年数が向上します。

4. タッチスクリーンインターフェースにより、直感的で効率的な操作が可能です。

5. 固定圧力モードにより、非常に安定したサンプル調製が可能になります。

6. 一体型真空システムにより、薄くて壊れやすい試料を安定して固定できます。

7. 無段階速度制御（100～1000回転/分）により、様々な研磨ニーズに対応します。

8. 4段階の固定速度（300/500/800/1000回転/分）により、迅速な切り替えが可能です。

9. 自動洗浄機能により残留物が除去され、研磨品質が向上します。

10. 複数グループのプロセス保存をサポートし、高速な呼び出しと再現性を実現します。

11. オプションの自動点滴システムは、スラリー散布効率を向上させます。

12. ウェハー、鏡、ガラスなどの極薄で壊れやすい部品を研磨することが可能です。

13. 調整可能な時間制御（0～99分）により、正確なワークフローサイクルを実現します。

14. ダイレクトドライブモーターは、安定性、低騒音、および長寿命を実現します。

15. 緊急停止ボタンは、操作の安全性を向上させます。

適用範囲

結晶ウェハー、光学レンズ、ガラス基板、半導体薄膜、コーティング、小型試料、精密な前処理を必要とする金属組織試料など、脆く壊れやすい材料に適しています。

技術仕様